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中国芯片短板,已不是研发设计

作者:admin 发布时间:2020-06-06

近日,美国升级打压华为的手段,让芯片这个话题重新进入了人们的视野。在此之前,人们只关注手机外观美不美,性能高不高,价格贵不贵,根本不关心使用的是哪个品牌的芯片,更别说芯片型号了。

人们第一次关注芯片这个话题,是在2018年美国制裁中兴。中兴事件发生后,人们开始关注芯片,了解芯片方面的知识,知道国内只有华为一家在研制芯片,也知道了中兴之所以遇到这么大的危机,全是因为在高端芯片方面过于依赖高通!此时,我们才开始重视芯片的研发,投入大量的人力物力搞技术攻关!

倪光南院士曾在一次半导体交流会上表示,我国虽然在半导体领域起步较晚,但是我们的芯片设计公司的数量是世界第一,研发设计能力仅次于美国。芯片研发设计不是我们的短板,而是其他方面,我们在短时间内无法补强!那么,让倪光南院士都感到棘手的问题,究竟是什么呢?

中芯国际创始人、号称中国半导体之父的张汝京表示,材料和设备是我国半导体产业发展的最薄弱环节。倪光南院士非常认同这一说法,他说很多制造半导体的材料都需要进口,芯片制造是一个很大的短板。

我们都知道华为的海思麒麟芯片可以媲美高通的骁龙芯片,甚至在某些方面都比他做的优秀,但是,华为可以研发,却不能自己制造,他需要台积电这样专业的芯片代工厂帮助他完成。

随着我国在半导体领域不断取得技术上的突破,我们已经可以做到研发和生产了,但是,我们只能生产出中端芯片,就连国内最大的芯片代工企业中芯国际,也只能实现14nm芯片的量产,高端芯片还需要台积电来生产。

其实,这不仅是我们所遇到的难题,在半导体领域实力最强的美国也不能独自完成,苹果、高通、英伟达、AMD等美企找台积电代工就是最好的证明!

所以,要想实现芯片设计、制造一条龙,我们还有很长一段路要走,这不是靠大量资金就可以解决的。不过随着我国不断投入大量的人力物力,我们已经取得了很大的技术突破,比如台积电的“N+1”工艺就可以实现7nm芯片的量产,相信用不了多久,就可以在赶上甚至超越台积电,成为“中国芯”的一大臂力!

你对中国芯片的发展前景有什么看法呢?欢迎在评论区留下你独到的见解。感谢阅读,欢迎转发、点赞。