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半导体:中芯国际火速过会!芯片国产化加速

作者:admin 发布时间:2020-06-26

2020 年6 月19 日,中芯国际科创板首发过会,从受理到过会仅用时19 天,创下科创板记录。中芯国际是全球领先、内地规模占比最高、技术最先进的芯片制造企业,2019 年研发费用占营收比达21.55%,其最先进逻辑工艺14 纳米FinFET 已经实现量产,目前全球具备14纳米以上量产能力的纯晶圆代工企业仅台积电、格罗方德、联华电子以及中芯国际4 家,有实际营收的仅3 家。根据IC Insights数据,2018 年中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%,位居全球第四位,占我国纯晶圆代工市场的18%,位居第二。中芯国际本次募资金额达200 亿元,将主要用于14 纳米FinFET 产线的扩产(80亿元)、研发(40 亿元)以及流动资金的补充(80 亿元)。

中芯国际扩产高制程产能将提升国产供应链稳定性,半导体是未来3-5 年科技投资主线。制造环节是半导体产业链的核心环节,其价值量占比最高,资金、技术门槛较高,同时也是我国半导体领域的薄弱环节,中芯国际科创板上市,将提升其融资能力,为其先进制程研发和扩产保驾护航,将有助于提升我国芯片设计企业芯片供应的稳定性,推动半导体产业链快速发展。半导体行业在过去数十年内呈现螺旋式上升的规律,放缓或衰退后又会重新经历更强劲的复苏,技术变革是驱动半导体行业持续增长的主要推动力。伴随着5G、AI、云计算应用的兴起,半导体行业即将迎来新的机遇,新一轮上升周期即将开启。半导体产业链方面,建议关注功率半导体、模拟芯片和半导体设备和材料,重点关注:斯达半导、捷捷微电、韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、中微公司、北方华创、华峰测控、兆易创新、澜起科技、安集科技等。