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如今正在迅猛发展的中国半导体行业,这一次能拯救华为吗?

作者:admin 发布时间:2020-07-04

大家都知道,中国在数学和科学方面的成就一直名列前茅,为量子计算和人工智能等领域培养了许多杰出的学者。然而,中国在半导体方面却仍然很难跟上世界的脚步,而半导体正是许多这些成就背后的实现技术。

尽管最近采取了一些措施,以求在战略技术领域实现更大的自给自足,但半导体设计和生产仍是一项复杂的业务,需要数十年的研发才能取得进展。与此同时,美国则刚刚发布了半导体行业的补贴计划,力图重振业绩,这无形之中也给中国加大了压力。

上月,美国政府扩大了对华为的制裁,要求使用美国技术的外国芯片制造商申请牌照才能向华为销售芯片。这极大地扩大了美国政府的影响力,将全球最大代工芯片制造商、华为关键供应商台积电(TSMC)纳入其管辖范围。

在美国对使用美国技术为华为设计或生产半导体的外国芯片供应商关闭大门之际,中国国内企业能否介入并满足其需求?

“短期内,华为在国内没有芯片制造的替代品。”一名上海经济学家和一名行业观察人士表示。“要在半导体行业取得进展,不仅需要资金,还需要几代埋头于基础科学研究的工程师和科学家的共同努力。”

台湾半导体研究公司以赛亚资本研究的首席执行长Eric Tseng说,有迹象显示,华为储备的5G基站芯片足以维持到2021年上半年。与此同时,他表示,华为的中短期计划是将低端芯片的生产从台积电转向上海的中芯国际(SMIC)。“对于高端智能手机芯片和5G芯片,在2023年之前,国内替代品不太可能提供任何有意义的帮助。”

中芯国际成立于2000年,现在是中国最大的芯片制造商。同时它目前也是华为在中国的最佳选择,并构成了更广泛的自力更生的一部分,在与美国的贸易紧张局势不断加剧的情况下,中芯国际获得了政府的支持。

在香港上市的中芯国际(SMIC)上个月宣布了一项计划,在中国国家支持的投资者投资22亿美元之后,将通过在上海证券交易所的二次发行募集28亿美元,以为项目提供资金并补充运营资本。

然而,中芯国际在招股说明书中警告潜在的投资者,如果没有美国的许可,中芯国际不能使用美国进口的技术和设备为“几个客户”制造芯片。中芯国际还表示,它与美国政府和行业合作伙伴保持清晰开放的沟通渠道。它说:“公司始终致力于合规性要求。”

虽然中芯国际是目前中国最先进的芯片制造商,但其14纳米能力仍大大落后于世界领先的代工厂,如台积电,台积电正在批量生产7纳米芯片,最近宣布其3纳米工艺计划在中国进行试生产。明年上半年,预计在2022年下半年开始量产。

华为消费者业务集团首席执行官余承东(Richard Yu Chengdong)表示,华为一直在使用台积电(TSMC)的7nm工艺,在其麒麟980智能手机芯片上封装69亿个晶体管,与上一代相比,性能提高了20%,功耗提高了40%。

据彭博社(Bloomberg)上月援引《韩国经济日报》(Korea Economic Daily)的报道,华为还在与三星电子(Samsung Electronics)进行谈判。三星是全球最大的存储芯片供应商,也是台积电(TSMC)在芯片代工领域的竞争对手。据媒体报道,虽然三星也运营美国设备的晶圆厂,但它已经与欧洲和日本的设备供应商合作,建立了一条小型7纳米生产线。理论上,这将使华为能够在不违反美国最新出口裁决的情况下为华为服务。

在华盛顿的压力下,去年荷兰政府阻止了ASML将EUV扫描仪运送给SMIC。如果无法获得最新的光刻技术,中国的铸造厂将永远无法赶上台积电。

即使华为能够绕开设备限制,但它在设计阶段仍面临另一个挑战,其海思芯片部门依赖于美国供应商(如Cadence和Synopsys)的电子设计自动化(EDA)软件。

尽管目前美国对华的技术制裁是针对华为的,但北京方面担心它们可能会扩展到其他中国公司或行业,特别是在与美国的技术战争加剧的情况下。

中兴通讯因与美国制裁伊朗有关的案件在2018年受到类似的美国技术禁令的限制,但在该公司同意向美国支付额外罚款并对其高级管理层进行变更的近三个月后,该订单被撤销。

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