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我国半导体产业发展现状

作者:admin 发布时间:2020-07-18

我国半导体产业在持续政策支持和引进吸收技术的基础上,正向高质量发展迈进。党的十八大以来,我国半导体行业政策红利不断,随着物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G 通信射频等下游产业的进一步兴起,半导体行业迎来快速发展阶段。

据中国半导体行业协会数据显示,2012-2018 年我国半导体产业销售额持续增长,从 2012 年 3,548.50 亿元攀升至 2018 年 9,189.80 亿元,年均复合增长率为17.19%,2018 年我国半导体产业实现销售收入同比增长 16.50%。中国半导体行业协会预计 2019 年我国半导体销售收入将首次实现1万亿元,2021 年预计实现销售收入 13,907.70 亿元。

随着我国半导体行业收入规模的扩张,企业不断在芯片设计、制造和先进封装等重点领域加大创新,重视掌握核心技术,以质量提升带动产业持续增长。

我国半导体分立器件产量增速回落,销售收入增速预计触底反弹。2011 年以来,我国分立器件市场不断扩容。

据中国半导体行业协会数据显示,2011-2018 年我国分立器件产量持续提升,年复合增长率为 8.82%,2018 年实现产量 7471.10 亿只,同比增长 2.32%。自2016年以来,我国分立器件销售增速放缓,2018 年我国分立器件实现销售收入2,658.40 亿元,同比增长 7.50%。据中国半导体行业协会数据显示,预计 2019年我国半导体分立器件销售增速将触底,2020-2021 年将实现销售收入 2,744.10亿元、2,911.40 亿元,同比增长 4.50%、6.10%。

随着工信部 2019 年正式向运营商发放 5G 牌照,我国分立器件市场将迎来新的增长机会。

进口替代加速,中低端产品基本实现国产化。欧美主要厂商集中于中高压MOSFET、IGBT 等高端产品。我国分立器件厂商主要产品集中于二极管、中低压 MOSFET、晶闸管等产品。国内分立器件在政策和下游企业大力创新的带动下,分立器件厂商逐步参与到国际市场的供应体系,我国半导体分立器件行业已获得长足发展,并逐步在中低端形成对国外产品的替代。

中国半导体行业协会数据显示,2015 年以来中国半导体分立器件产品进口额维持在 280 亿美元左右,2015-2016 年连续两年负增长后,2017-2018 年进口额增长仅为 1.10%。

集成电路产业发展上升为国家战略,产业发展进入快车道。2014 年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。随后国家集成电路产业投资基金正式成立,首期总金额超1,300.00 亿元,为产业发展提供重要支撑。

根据中国半导体行业协会数据显示,我国集成电路产业销售收入由2012年2,158.45亿元攀升至2018年6,531.40亿元,年复合增长率为 20.27%,预计到2021 年我国集成电路市场销售额将首次突破 1 万亿元。

集成电路行业内部结构不断优化。2012 年我国集成电路产业链结构呈现封测业占比较大,设计、制造占比相对较小的特点,其中设计占比 28.80%,制造占比23.22%,封测占比为 47.98%。近年来,在国家政策大力支持等多种因素推动下,我国集成电路产业在实现总量增长的基础上,产业结构比重不断优化,2018 年我国集成电路产业链中设计占比38.57%,制造占比27.84%,封测占比为33.59%,已初步形成“4-3-3”结构的产业格局。

随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长,我国封测市场规模不断增长。

据中国半导体行业协会数据显示,2013-2018 年中国半导体封测市场规模从1099 亿元增长至 2193 亿元,年复合增长率达 14.83%。

从产业链位置来看,封装测试位于半导体器件生产制造的最后一环,完成封装测试后的成品可应用于半导体应用市场。

当前国内主要封测厂商已掌握先进封装的主要技术,能够和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业竞争。随着我国半导体行业不断扩容,国内封装测试行业市场空间也不断扩大。