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为什么是半导体引领科技行情?

作者:admin 发布时间:2020-08-06

来源 | 何立中看科技本篇报告回答了为什么是半导体主导的科技行情?为什么始于2019年的半导体还能持续?

2006/2007年的是传统行业的行情,2014/2015年是科技行业的预演,或者说是「讲故事」。

2019年至今是半导体产业的兑现,兑现目标、兑现业绩。半导体指数超越上证指数背后的逻辑是半导体产业大发展。

国内半导体产业支持半导体行情:半导体指数的行情有实业支持,国内IC产业从2002年的268亿元增长到2019年的7562亿元,17年增长28倍,CAGR为22%,远超GDP增速。

2000年18号文件是鼓励发展软件和集成电路产业,是与软件并列一起发布政策,排序位于软件的后面,文件中着重写的是软件产业而不是集成电路。

当时的文件名称是——《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》,从此也可以看出,「鼓励」二字,说明政府对发展集成电路是开始重视,是一种萌芽状态。

没有目标,支持力度一般:18号文件对国产集成电路的目标较低,且没有具体目标。只有一句话:「国产集成电路产品能够满足国内市场大部分需求,并有一定数量的出口,同时进一步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距」。

支持力度主要体现在退税:「对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品(含单晶硅片),2010年前按17%的法定税率征收增值税,对实际税负超过6%的部分即征即退,由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。」

半导体产业处于萌芽期:2007年的半导体产业处于萌芽期,好多公司刚刚成立,还不足以成为资本市场的主导行情。特别是现阶段市值最大的几家半导体公司都是2007年左右成立,当时成立的公司,为后续的半导体行情埋下了希望的种子。

2014年6月24日工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,此纲要是2000年18号文和2011年4号文的升级版,政府对集成电路产业的最重要扶持政策提升至国家战略层面,成立国家集成电路产业发展领导小组,强化顶层设计,并设计国家产业投资基金。

国家层面政策目标明确,到 2020年16/14nm制造工艺实现规模量产。并指出要借助资本市场发展半导体。

第一,与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税收优惠等为主不同。这次的政策强化企业主体地位,开始从税收和研发补贴上升到利用资本市场各种投资工具为企业服务。

第二,扩大范围,扶持半导体全产业链。国家的「大基金」带动了社会资金投入半导体产业,同时激发了半导体企业之间的整合。2014/2015年的半导体产业处于酝酿的时期,为2019年开启的行情做好了铺垫。

大基金带动资本运作:期间,最典型的事件是成立「大基金」,国家的「大基金」带动了社会资金投入半导体产业,同时激发了和半导体企业之间的整合。

2014年10月14日,工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立。2019年10月22日,又成立大「大基金二期」。

一般情况下,并购整合的效果会在3~5年以后体现出来。2014年底成立大基金,2015年正式开始运作,「大基金」对产业的正面影响,在3~5年后正好是2019~2020年正式体现,刚好和2019年开始至今的半导体行情吻合。

所以说,2014~2015年的半导体产业处于酝酿的时期,二级市场的表现好于2006~2007年,同时,为2019年开启的行情做好了铺垫。

2019年Q4,已经完成《纲要》提出的实现14/16nm量产目标。中芯国际在2019年Q4财报公布,14nm收入贡献占比达到1%,实现历史性的突破。

2018年的贸易战为半导体行情点火:2014~2015年开始的半导体产业投融资到2018年的时候,已经进入收获期,正在为2019年的行情蓄力。而当时美国的贸易战为半导体行情点火,为2019年的半导体行情加速业绩释放、基本面夯实。

国产化为半导体行情添火加油:2018年的贸易战是行情启动,2019年是行情加速。国产化替代已经是国内半导体市场增长的主要推动力。基本面表现是,从2019Q1开始半导体上市公司季度收入增速逐步提高。

国内半导体代工龙头中芯国际也受益半导体国产替代,从2019Q1开始,收入增速和毛利率均呈现上升趋势。

一是需求端向多样化发展,半导体的需求经历了个人电脑、手机驱动之后,目前进入IOT时代,很难有手机这种单品出货量达到14亿的终端。需求端开始从单一的计算机/手机向其他IOT硬件扩展,单一品种的智能终端变化不足以引起半导体周期变化。

二是供给端趋于集中。半导体产业模式从IDM转向Fabless之后,半导体制造环节集中度提升。2000年以前,全球半导体模式主要是设计、制造、封装测试全做的IDM模式,例如1998年半导体行业IDM模式市场份额达到92%,有Intel、IBM、三星、AMD、infineon、东芝、ST、NXP、TI等,在IDM半导体从主导行业产能供给的模式下,IDM的产能调节会影响半导体市场的供给,众多IDM半导体厂的产能调节出现共振,同上同下,周期波动剧烈且持续时间长的概率较高。

2000年互联网泡沫破灭之后,全球科技公司陷入低谷,重资产的IDM模式厂商没有能力持续承担大量的资本开支,众多IDM厂商剥离制造业务,转型只做设计的Fabless模式,剥离的制造业务重组或兼并成新的独立公司专做Foundry模式的代工,由于半导体制造业具有规模经济性特征,适合大规模生产,也造就了代工之王台积电。

2000年之后,代工模式下晶圆厂的供给产能开始集中,供给产能集中到少数几家企业之后,周期波动减少至2~3年,库存主导半导体周期。

最近10年全球半导体经历2波周期,目前正在经历第三个周期。2020Q1同比增速已经回正,2020年Q1全球半导体销售同比增长4.5%,达到1046亿美元。

如果没有疫情影响,未来半导体市场销售额将全面复苏,标志着新周期的开始。考虑疫情影响,未来几个季销售额增速可能放缓或负增长,但是疫情过后,全球半导体市场将正式进入新增长周期。

全球半导体销售额月度增速看, 2020 年 2 月增速已经回到正增长, 2020 年 2月、 3 月、 4 月 5 月的增速分别为 5%、 6.9%、 6.1%、 5.8%。未来受到疫情影响,可能回暖速度放缓,但回暖趋势不变。

世界集成电路产业形成于20世纪70年代初期,集成电路发明至今,制造工艺每10年有一次创新。因为集成电路产品研发一般要经过开发手段选择、确定基本工艺、工艺改进、用户认证、批量生产到生产高峰几个必要阶段,这一过程大约也需要10年左右。

1975~1985年,集成电路加工工艺最小尺寸大于1微米,故主流光刻技术采用波长为436nm(约0.5μm),称为g线的紫外光源即可满足工艺需求。1986~1995年,加工尺寸缩小到1~0.35μm,光源随之变为i线,波长缩短到365nm(光刻机套刻精度120nm)。1996~2005年,主流光刻技术的光源为波长248nm的准分子激光(光源为KrF),光刻机套刻精度达到90nm.2006~2015年,波长为193nm的ArF成为光刻主流技术,满足14nm技术节点的加工需求。2016~2025年,波长为13.5nm的极紫外光刻机EUV,将引领新的工艺技术周期。工艺技术进入新阶段,对半导体产业有两种推动力:

一是创造新需求,在最先进的工艺7nm、5nm、3nm有新的产品需求,例如手机SOC、CPU、高速运算ASIC、ADAS等。

二是各类产品工艺各向前提升一代,例如28nm的向14nm更换,90nm向55nm更换,工艺换成更先进的工艺,产品的性能肯定会提升,产品性能提升,又会吸引更多应用。

过去15年IC产业复合增速19%,远大于信息传输、软件和信息技术服务业的复合增速15%。无论是短期的单年增速还是长期的复合增速,集成电路产业都胜过整个科技产业。

2004~2019年,集成电路产业复合增速19%,远大于信息传输、软件和信息技术服务业的复合增速15%。所以,无论是短期的单年增速还是长期的复合增速,集成电路产业都胜过整个科技产业。